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PCB双面板工艺问题。贴片元件和插件都放顶面与贴片放底面插件放

发布时间:2019-06-12 08:24 来源:未知 编辑:admin

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  展开全部假设你的PCB是单层双面板:从设计成本来讲几乎没有什么变化(板子大小不变、焊盘处理工艺不变、厚度不变)

  1:假设你的贴片器件和插件均在TOP面(或者BOT面),那么对于贴片来说只需要一次贴装就可以完成(假设最佳情况,如:器件距离板边3mm以上,物料比较整齐无散料等不影响设备工作的最佳状态),插件焊接(波峰焊)不需要严格意义上护板(假定没有特殊要求),那么这种是最好的设计,即不影响SMT的工作,也没有增加波峰焊的工作量

  2:T面和B面均有贴片和插件,那么增加的工作量主要是贴装需要两次完成,波峰焊焊接受到阻碍(改手工焊接)等。

  3:你的情况:贴片放B面,插件放T面,要是手工焊接插件没有什么大的影响,要是插件走波峰焊,需要视情况而定,大部分情况会增加不小的工作量(如:波峰焊插件前需要保护贴片器件)

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