您好、欢迎来到现金彩票网!
当前位置:彩之网 > 子插件板 >

allegro双层板的插件封装制作

发布时间:2019-06-19 09:26 来源:未知 编辑:admin

  用Cadence画双层板时,制作插件封装,用PadDesigner做焊盘的时候也要做ThermalRelief和AntiPad么,有必要吗?只有双层板也用不到啊,如果要做的话,怎么做呢,求高手赐教!...

  用Cadence画双层板时,制作插件封装,用Pad Designer做焊盘的时候也要做Thermal Relief和Anti Pad么,有必要吗?只有双层板也用不到啊,如果要做的话,怎么做呢,求高手赐教!

  可选中1个或多个下面的关键词,搜索相关资料。也可直接点“搜索资料”搜索整个问题。

  怎么做?Thermal,需要做成shape. Anti pad一般跟Thermal 的外边缘一样大。总之要理解那两个东西的概念先,只有看书了。

http://ibtlsports.com/zichajianban/71.html
锟斤拷锟斤拷锟斤拷QQ微锟斤拷锟斤拷锟斤拷锟斤拷锟斤拷锟斤拷微锟斤拷
关于我们|联系我们|版权声明|网站地图|
Copyright © 2002-2019 现金彩票 版权所有